发明名称 |
多重半切割刀具及使用其来裁切电路板的方法 |
摘要 |
本发明公开一种多重半切割刀具,用于多重半切割电路板,包含:圆形刀具本体;多个第一刀刃,依序设于圆形刀具本体边缘,第一刀刃刀缘与圆形刀具本体中心具有第一距离,第一刀刃分别具有第一刀刃角度;多个第二刀刃,依序设于圆形刀具本体边缘,第二刀刃刀缘与圆形刀具本体中心具有第二距离,第二刀刃分别具有第二刀刃角度;其中,第一刀刃与第二刀刃间隔排列,第一距离大于第二距离,第一刀刃角度小于第二刀刃角度。借此设计,在一次裁切处理中,对电路板的上下方进行多重半切割,借以省略现有的磨边处理,从而缩短制作时间及节省成本。 |
申请公布号 |
CN104552398A |
申请公布日期 |
2015.04.29 |
申请号 |
CN201310504006.8 |
申请日期 |
2013.10.23 |
申请人 |
得力富企业股份有限公司 |
发明人 |
游丞德;吕忠勇 |
分类号 |
B26D1/24(2006.01)I |
主分类号 |
B26D1/24(2006.01)I |
代理机构 |
北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 |
代理人 |
韩龙;金卫文 |
主权项 |
一种多重半切割刀具,用于多重半切割一电路板,其特征在于,包含:一圆形刀具本体;多个第一刀刃,依序设于该圆形刀具本体的边缘,各该第一刀刃的刀缘与该圆形刀具本体的中心具有一第一距离,且各该第一刀刃分别具有一第一刀刃角度;多个第二刀刃,依序设于该圆形刀具本体的边缘,各该第二刀刃的刀缘与该圆形刀具本体的中心具有一第二距离,且各该第二刀刃分别具有一第二刀刃角度;其中,所述第一刀刃与所述第二刀刃间隔排列,各该第一距离大于各该第二距离,各该第一刀刃角度小于各该第二刀刃角度。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |