半导体制造组件

摘要

本文公开了用于制备固结的或致密的复合材料制品的方法，所述复合材料制品包含聚合物，尤其是含氟聚合物，以及取向的碳纤维，所述复合材料制品提供在化学-机械应用中的适配性。

主权项

制品，其中所述制品为半导体制造组件，所述半导体制造组件包括：(a)70重量％至90重量％的热塑性聚合物；(b)10重量至30重量％的短切碳纤维；(c)0.001重量％至10重量％的胶粘剂，所述胶粘剂选自聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、乙烯醇共聚物、醋酸乙烯酯共聚物和羧甲基纤维素钠；和(d)小于2000纳摩尔/克的组合的钠、钾、钙和铝；其中(a)、(b)和(c)中的每一项的重量％基于所述组件的总重量；且其中该半导体制造组件中使用的所有组分的总量为100％。