| 摘要 |
본 발명은 전자, 광전자 및 MEMS(microelectromechanical systems) 디바이스들, 특히 양면 디바이스들의 제조에서의 기판 슬라이싱 프로세스의 적용에 관한 것이다. 본 발명에서 제안된 방법들은 다양한 결정질 실리콘 태양 전지 제조 방식들에 응용 가능하다. 본 발명은 또한 측벽 상의 레이저 조사에 의해 얇은 기판을 2개의 조각들로 슬라이싱하기 위한 장치에 관한 것이다. 장치는 2개의 반대를 향하는 기판 척들을 포함할 수 있으며, 기판은 그 사이의 개구를 통해 이동한다. 본 발명은 추가로 레이저 조사에 의해 회전 잉곳의 측벽으로부터 물질들의 연속적인 박층을 분리하는 방법들 및 장치들에 관한 것이다. 막은 박막 층들의 분리 이전에 잉곳 측벽에 증착 및/또는 본딩될 수 있다. |
