| 发明名称 | 一种全塑导热绝缘型LED日光灯制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于LED日光灯照明范畴。由丝网印刷技术，将导电银胶印制在导热绝缘塑料基座平面上，形成的电路。去除了常规铝基板及玻璃纤维绝缘层，将LED芯片直接焊接导电银胶电路上，迅速将LED芯片产生的热量，从导热绝缘塑料基座传至空气中，有效地降低了LED芯片温度，解决了LED芯片光衰问题。 | ||
| 申请公布号 | CN104565888A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201310495318.7 | 申请日期 | 2013.10.21 |
| 申请人 | 上海宇明光电材料技术有限公司 | 发明人 | 施云晧 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21V29/85(2015.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | LED日光灯使用全塑导热绝缘材料，其特征在于LED芯片直接焊接在由丝网印刷技术，将导电银胶印制在导热绝缘塑料基座平面上，形成的电路。 | ||
| 地址 | 201315 上海市秀浦路2388号 | ||