发光二极管的封装元件的制造方法及封装结构

摘要

本发明公开了一种发光二极管的封装元件的制造方法及封装结构，该制造方法至少包括：将设置于基板上的至少一个发光二极管置入光固化树脂中，其中基板与光固化树脂完全包覆发光二极管；提供电力给发光二极管以令发光二极管发出多道光线，使得部分的光固化树脂受到光线的照射而固化，以形成公模；进行分离程序，以将公模与光固化树脂的另一部分、发光二极管及基板分离；进行翻模程序以利用公模制造母模，其中母模具有与公模的形状相同的至少一个容纳空间；以及进行成型程序以利用容纳空间形成与公模的形状相同的封装元件。根据本发明的制造方法，可藉由发光二极管自身发光所制得的公模制备母模，以制得品质一致的封装元件。

主权项

一种发光二极管的封装元件的制造方法，其特征在于，所述制造方法至少包括：将设置于基板上的至少一个发光二极管置入光固化树脂中，其中所述基板与所述光固化树脂完全包覆所述发光二极管；提供电力给所述发光二极管以令所述发光二极管发出多道光线，使得部分的所述光固化树脂受到所述多道光线的照射而固化，以形成公模；进行分离程序，以将所述公模与所述光固化树脂的另一部分、所述发光二极管及所述基板分离；进行翻模程序，以利用所述公模制造母模，其中所述母模具有与所述公模的形状相同的至少一个容纳空间；以及进行成型程序，以利用所述容纳空间形成与所述公模的形状相同的封装元件。