| 发明名称 | 晶圆减薄方法 | ||
| 摘要 | 一种晶圆减薄方法，包括：提供基板及晶圆，所述晶圆具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及连接第一表面和第二表面的侧面，所述侧面呈弧线状；沿第一表面向第二表面方向切削部分厚度的侧面，使部分厚度侧面呈竖直状；将所述晶圆第一表面与所述基板固定；对所述晶圆的第二表面进行减薄。所述晶圆减薄方法的仅对晶圆的部分弧线状侧面进行切削，切削的部分呈竖直状，竖直状侧面与所述晶圆的第一表面相连，然后将晶圆第一表面与基板固定在一起，之后切削部分的弧线状侧面，减小了每片晶圆的切削厚度，从而提高了切削效率，提高工艺效率，每次切削过程中切削工具损耗减少，增加了切削工具使用次数，提高了切削工艺的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN104576350A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201310504876.5 | 申请日期 | 2013.10.23 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 陈怡骏;侯元琨;游宽结;华宇;彭文杰 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种晶圆减薄方法，其特征在于，包括：提供基板及晶圆，所述晶圆具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及连接第一表面和第二表面的侧面，所述侧面呈弧线状；沿第一表面向第二表面方向切削部分厚度的侧面，使部分厚度侧面呈竖直状；将所述晶圆第一表面与所述基板固定；对所述晶圆的第二表面进行减薄。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||