| 发明名称 | 用于封装敏感器件的装置以及用于制备所述器件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于封装敏感器件的装置以及用于制备所述器件的方法。本发明的一个主题是一种封装装置，其包括至少一个含有颗粒的组件，所述颗粒包含至少第一材料，所述组件具有开孔孔隙，-所述颗粒：○分布于几何结构中，所述几何结构具有大于约50％，优选大于60％的所述颗粒的紧密度，且○由称为渗透层的至少一个层共形覆盖；-至少所述渗透层的厚度以不彼此连接的孔隙的形式封闭组件的孔隙，所述组件包括由至少所述层覆盖的颗粒。本发明的另一主题是一种用于制备所述封装装置的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN104576962A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201410729468.4 | 申请日期 | 2014.10.29 |
| 申请人 | 原子能和能源替代品委员会 | 发明人 | S·欧卡西 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I;H01M10/058(2010.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;何筝 |
| 主权项 | 一种封装装置，其包括至少一个含有颗粒的组件，所述颗粒包含至少第一材料，所述组件具有开孔孔隙，‑所述颗粒：○分布于几何结构中，所述几何结构具有大于约50％，优选大于60％的所述颗粒的紧密度，且○由称为渗透层的至少一个层共形覆盖；‑至少所述渗透层的厚度以不彼此连接的孔隙的形式封闭组件的孔隙，所述组件包括由至少所述层覆盖的颗粒。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||