环氧固晶胶及其制备方法、多芯片嵌入式的柔性电路板

摘要

本发明公开了一种环氧固晶胶及其制备方法、多芯片嵌入式的柔性电路板，所述环氧固晶胶含有以下组份：低粘度环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、触变剂、稀释剂、颜料以及稳定剂，其特征在于：所述固化剂包含长链取代烷基的咪唑衍生物；所述固化促进剂为潜伏性固化促进剂；所述增韧剂为含环氧基团丙烯酸酯液体橡胶；所述触变剂为无机触变剂和有机触变剂的组合，所述无机触变剂包括气相二氧化硅和/或有机膨润土；所述有机触变剂包括氢化蓖麻油和/或聚酰胺蜡；所述稀释剂为环氧类活性稀释剂。所述制备方法为制备前述固晶胶的方法，所述柔性电路板采用前述固晶胶封装芯片。本发明采用的固晶胶具有物理性能优异的优点。

主权项

一种环氧固晶胶，含有以下组份：低粘度环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、触变剂、稀释剂、颜料以及稳定剂，其特征在于：所述固化剂包含9个以上碳原子的长链取代烷基的咪唑衍生物；所述固化促进剂为潜伏性固化促进剂；所述增韧剂为含环氧基团丙烯酸酯液体橡胶；所述触变剂为无机触变剂和有机触变剂的组合，所述无机触变剂包括气相二氧化硅和/或有机膨润土；所述有机触变剂包括氢化蓖麻油和/或聚酰胺蜡；所述稀释剂为环氧类活性稀释剂。