发明名称 一种含有金铜粉的复合导电银浆
摘要 本发明公开了一种含有金铜粉的复合导电银浆,其是由下述重量份的原料制得:聚酰胺蜡1-2、20-25μm银粉40-50、6-10μm金粉5-8、30-60nm铜粉3-5、改性玻璃粉14-20、氢化蓖麻油0.8-1.4、马来酸二辛酯 0.5-1、聚氨酯树脂2-4、松香4-8、三氯乙烯18-30、醋酸甲酯4-7、硬酯酸丁酯0.2-0.5、二羟乙基咪唑啉0.7-1.2、二乙二醇乙醚醋酸酯0.4-0.6、硅烷偶联剂kh540 0.5-0.8。本发明将金粉、铜粉以及改性处理后的玻璃粉添加到原料中,通过不同粒径的原料复配,使得附着力强,耐温湿性能好。
申请公布号 CN104575684A 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201510008181.7 申请日期 2015.01.08
申请人 安徽凤阳德诚科技有限公司 发明人 王乐乐;刘战
分类号 H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 主分类号 H01B1/22(2006.01)I
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人 方琦
主权项 一种含有金铜粉的复合导电银浆,其特征在于,其是由下述重量份的原料制得:聚酰胺蜡1‑2、20‑25μm银粉40‑50、6‑10μm金粉5‑8、30‑60nm铜粉3‑5、改性玻璃粉14‑20、氢化蓖麻油0.8‑1.4、马来酸二辛酯 0.5‑1、聚氨酯树脂2‑4、松香4‑8、三氯乙烯18‑30、醋酸甲酯4‑7、硬酯酸丁酯0.2‑0.5、二羟乙基咪唑啉0.7‑1.2、二乙二醇乙醚醋酸酯0.4‑0.6、硅烷偶联剂kh540 0.5‑0.8;改性玻璃粉由下述重量份的原料制得:废玻璃粉10‑20、Na<sub>2</sub>O2‑4、Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 5‑8,ZnO 5‑7,V<sub>2</sub>O<sub>5</sub> 4‑6, SnO<sub>2</sub>  5‑7、铝酸钠1‑2、聚乙烯蜡2‑4、氯化石蜡1‑2、烷基苯磺酸钠2‑4、偏硅酸钠3‑5、土耳其红油 0.1‑0.2,亚硫酸氢钠1‑2、卵磷脂1‑2、去离子水100‑150;所述的改性玻璃粉的制备方法为:(1)将铝酸钠、聚乙烯蜡、氯化石蜡、以及去离子水加入反应釜中,300‑400转/分搅拌均匀,再加入烷基苯磺酸钠、偏硅酸钠、土耳其红油 、亚硫酸氢钠、卵磷脂、升温至130‑150℃,200‑500rpm下搅拌均匀,得改性液;(2)其余原料混匀烧结,烧结温度为1200‑1400℃,时间为0.5‑2小时,得玻璃熔融体淬火、球磨、干燥,过筛得30‑50μm玻璃粉;(3)将玻璃粉与改性液混匀,于30‑50℃下搅拌1‑2小时,静置5‑8小时,抽滤干燥,即得。
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