| 发明名称 | 热传导性湿气固化型树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是提供一种具有高作业性、快速固化性、柔软性、高热传导性的组合物。本发明所涉及的组合物含有：(A)含有(A-1)平均粒径0.1～2μm的填料成分、(A-2)平均粒径2～20μm的填料成分、(A-3)平均粒径20～100μm的填料成分的填料成分；(B)具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇；(C)固化催化剂；(D)硅烷偶联剂。(A)成分为具有绝缘性的热传导性填料，优选其固化物显示柔软的物性。本发明涉及含有所述组合物的热传导性湿气固化型树脂组合物、含有所述组合物的散热材料、通过在电子部件上涂布所述组合物而使从电子部件产生的热散向外部的散热方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102834462B | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201180017209.3 | 申请日期 | 2011.03.29 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社 | 发明人 | 宫崎隼人;深尾健司;后藤庆次 |
| 分类号 | C08L71/02(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08K5/00(2006.01)I;C09D5/25(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;C09D171/00(2006.01)I;C09D201/10(2006.01)I;C09K5/08(2006.01)I | 主分类号 | C08L71/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 杨宏军 |
| 主权项 | 一种组合物，其含有下述(A)～(D)成分：(A)含有(A－1)平均粒径0.1～2μm的填料成分、(A－2)平均粒径2～20μm的填料成分、(A－3)平均粒径20～100μm的填料成分的填料成分；(B)具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇；(C)固化催化剂；(D)硅烷偶联剂，并且，(A)成分中(A－1)、(A－2)和(A－3)的总计为100质量％时，(A－1)为5～25质量％，(A－2)为20～40质量％，(A－3)为45～65质量％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||