| 摘要 |
<p>이 전자 부품(21)은, 기판(22), 기판(22) 위에 제공된 기능부, 및 기판(22) 위에 제공되어, 기능부를 밀봉하는 밀봉체(27)를 포함한다. 최저 온도(LB1)가 밀봉체(27)의 유리 전이 온도(TgA) 이상인 온도 영역(TB1)에 있어서, 밀봉체(27)의 선팽창 계수(αA)는 기판(22)의 선팽창 계수(αX, αY)보다 크다. 최고 온도(UB2)가 밀봉체(27)의 유리 전이 온도(TgA)보다 낮은 온도 영역(TB2)에 있어서, 밀봉체(27)의 선팽창 계수(αA)는 기판(22)의 선팽창 계수(αX, αY)보다 작다. 전자 부품(21)은 장시간 사용에도 우수한 안정성을 나타낸다.</p> |
