スパッタリングターゲットおよびその製造方法

摘要

質量％で、純度が９９．９９％以上または更に純度が９９．９９５％以上であり、相対密度９８％以上でかつ平均結晶粒径が８μｍ以下である酸化マグネシウム焼結体を用いたスパッタリングターゲット。このスパッタリングターゲットは、平均結晶粒径が５μｍ以下であること、さらには、平均結晶粒径が２μｍ以下であることが好ましい。このスパッタリングターゲットを用いれば、優れた絶縁耐性と均質性を有するスパッタ膜を得ることができる。