发明名称 レーザ加工方法
摘要 <p>第1の形状のビーム断面をなし、被加工物上にて、第1の形状のビーム断面に相当する第1の照射領域(21)をなすレーザ光を、掘削領域(24)の全体へ順次照射させる第1の加工工程と、第1の形状より小さい第2の形状のビーム断面をなし、被加工物上にて、第2の形状のビーム断面に相当する第2の照射領域(22)をなすレーザ光を、掘削領域(24)へ順次照射させる第2の加工工程と、を含み、第1の加工工程では、第1の照射領域(21)の一部分同士が互いに重畳する重畳領域(23)を形成するように、第1の照射領域(21)をなすレーザ光を順次照射させ、第2の加工工程では、掘削領域(24)のうち重畳領域(23)以外の領域に第2の照射領域(22)が含まれるように、第2の照射領域(22)をなすレーザ光を順次照射させる。</p>
申请公布号 JPWO2013094025(A1) 申请公布日期 2015.04.27
申请号 JP20120525788 申请日期 2011.12.20
申请人 发明人
分类号 B23K26/382;B23K26/073;H05K3/00 主分类号 B23K26/382
代理机构 代理人
主权项
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