| 摘要 |
電子部品搭載用パッケージには、多くの配線導体を設けることが求められているが、配線導体の信号伝送距離の違いに起因する信号の位相差が課題となる。本発明の一つの態様に基づく電子部品収納用パッケージは、誘電体領域および電子部品の載置領域を有する基板と、この誘電体領域および載置領域を取り囲むように設けられた枠体と、基板の誘電体領域に配置された複数の配線導体とを備えている。複数の配線導体は、枠体直下から誘電体領域に配置された第１の配線導体および第１の配線導体よりも信号伝送距離の長い第２の配線導体を有している。そして、誘電体からなる枠体は、内周面から突出した、少なくとも第１の配線導体の一部を覆う突出部を備えている。 |
