| 摘要 |
発光装置は、基板（１８）と、基板（１８）の表面（６５）上に設けられ、互いに並列接続された発光素子（６０ａ及び６０ｂ）と、一方が発光素子（６０ａ）と直列接続され、他方が発光素子（６０ｂ）と直列接続され、互いに並列接続された発光素子（６０ｅ及び６０ｆ）と、基板（１８）の裏面（２８）上に、発光素子（６０ａ及び６０ｂ）の下方に連続して位置するように設けられた金属パターン（６７ａ）と、発光素子（６０ｅ及び６０ｆ）の下方に連続して位置するように設けられた金属パターン（６７ｂ）とを備え、金属パターン（６７ｂ）は、金属パターン（６７ａ）と分離されている。 |
