发明名称 半導体装置の製造装置、半導体装置の製造方法及び記録媒体
摘要 基板を収容する処理室内に処理液を供給する処理液供給部と、処理室内で処理液を加熱する加熱部と、処理室内に設けられ、基板を支持する基板支持部と、を備える。
申请公布号 JPWO2013077321(A1) 申请公布日期 2015.04.27
申请号 JP20130545928 申请日期 2012.11.20
申请人 株式会社日立国際電気 发明人 和田 優一;佐久間 春信;芦原 洋司;立野 秀人
分类号 H01L21/31;H01L21/312;H01L21/316 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人
主权项
地址