| 摘要 |
【課題】絶縁基体の凹部内に収容された電子部品の動作特性を向上させること。【解決手段】配線基板１は、絶縁基体11と、絶縁基体11内に設けられた伝熱部材12とを含んでいる。絶縁基体11は、上面と上面に設けられた凹部11ｂとを有し、上面に第１の電子部品２の第１搭載領域11ａを有し、凹部11ｂ内に第２の電子部品３の第２搭載領域を有している。伝熱部材12は、平面視において第１搭載領域11ａおよび第２搭載領域と重なるように絶縁基体11内に設けられており、伝熱部材12の一部が、凹部11ｂ内に露出している。【選択図】図２ |
