| 摘要 |
基板を上流から下流へ移動させながら基板へのクリームはんだ印刷、電子部品搭載及びリフローを順次行う電子部品実装ラインであって、基板を供給する基板供給装置と、供給された基板にクリームはんだを塗布するスクリーン印刷装置と、基板に設定された少なくとも１つの補強位置に熱硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、基板に第２電子部品を、その周縁部と熱硬化性樹脂とが接触するように搭載する第２電子部品搭載装置と、基板に第１電子部品を搭載する第１電子部品搭載装置と、第１電子部品及び第２電子部品を搭載した基板を加熱した後、放冷することにより、第１電子部品及び第２電子部品を基板に接合するリフロー装置とを備え、スクリーン印刷装置の下流に樹脂塗布装置を配置し、樹脂塗布装置の下流に第２電子部品搭載装置を隣接配置し、第２電子部品搭載装置の下流に第１電子部品搭載装置を配置している電子部品実装ライン。 |
