| 摘要 |
光カプラ２０によって低コヒーレンス光源１０からの光を分割し、光カプラ２０で分割された一方の光を試料媒質４０に照射し、光カプラ２０で分割された他方の光を参照ミラー５０及び振動素子５２によって位相変調し、位相変調された光（参照光）と試料媒質４０からの散乱光を回折格子６２で波長毎に分解して、光検出部７０で、参照光と散乱光との干渉光の分光スペクトルを検出する。演算処理部８０において、検出された分光スペクトルに基づき試料媒質４０における散乱点の位置毎の強度信号を求め、前記散乱点の位置毎の強度信号の時間変化に基づき前記散乱点の位置毎のパワースペクトルを求め、求めたパワースペクトルに基づき前記散乱点の位置毎の粒子の拡散係数を同時に求める。 |
