半導体パッケージ、その製造方法及び金型

摘要

高周波用の高出力半導体素子が実装された、安価でかつ高周波特性に優れた半導体パッケージを提供する。本発明の半導体パッケージ（１）は、高周波信号が入力または出力される半導体素子（１２）と、一端が半導体素子（１２）の入力端子または出力端子と電気的に接続された平板状のリード端子（１３）と、リード端子（１３）の他端が露出するようにリード端子（１３）と半導体素子（１２）とを封止する封止用樹脂（１６）と、第１主面がリード端子（１３）に対向し第２主面が封止用樹脂（１６）から露出するように封止用樹脂（１６）により封止された接地強化用金属体（１５）とを備える。