Verbindungsanordnung mit wenigstens einem Leistungshalbleiterbauelement

摘要

Die Erfindung betrifft eine Verbindungsanordnung mit wenigstens einem Halbleiterbauelement, insbesondere Leistungshalbleiterbauelement. Das Halbleiterbauelement weist wenigstens einen elektrischen Anschluss auf, wobei der elektrische Anschluss mit einem Endabschnitt eines elektrisch leitfähigen Drahtes verbunden ist. Der Anschluss ist durch eine zum unmittelbaren Kontaktieren des Drahtes ausgebildete elektrisch leitfähige Schicht gebildet. Der Draht ist mit einem Endabschnitt mittels Ultraschallschweißen mit dem elektrischen Anschluss verbunden.