| 摘要 |
本発明は、安定器要素における局所的な電力を最小化するため、基板領域全体に亘って均一に電力損失が分散させられるように、担体基板３０に装着された安定器要素のアレイＲ１乃至Ｒｎと組み合わせられた、標準的なエレクトロルミネセンスタイルＤ１乃至Ｄｎのアレイに基づく、エレクトロルミネセンス照明素子に関する。回避不可能に残るホットスポット及びエレクトロルミネセンスタイルは、エレクトロルミネセンス発光層における付加的な熱負荷がエレクトロルミネセンス素子の自己加熱に対して可能な限り対称となるように熱的に結合される。このことは、適切に設計された熱放散と、エレクトロルミネセンス及び安定器要素の熱的な分離とを組み合わせることにより、達成される。熱放散は、担体基板における適切に設計された相互接続構造４０により実現される。エレクトロルミネセンスタイルをホットスポットから熱的に分離するための種々の選択肢が提案される。 |
