電子装置の製造方法

摘要

本発明は、電子装置の製造方法に関するもので、本発明の例示的な電子装置の製造方法は、優れた水分遮断性及び耐久性を有する電子装置を提供することができる。本発明の一つの具現例は、第１の層及び第２の層が積層されている封止用フィルムを、前記第２の層が素子と接するように素子上に積層する工程を含む電子装置の製造方法を提供する。前記電子装置の製造方法は、第１の層及び第２の層が積層されている封止用フィルムを利用することで水分遮断性が優れた装置を提供する。