| 发明名称 | 有机无机复合颗粒、含有该颗粒的分散液及树脂组合物、以及有机无机复合颗粒的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种有机无机复合颗粒，其含有无机颗粒和有机聚合物，其中，对上述无机颗粒未实施在表面导入聚合性反应基团的修饰处理，上述有机聚合物由亲水性嵌段(A)和疏水性嵌段(B)构成，其中，亲水性嵌段(A)由配置于上述无机颗粒的表面的第一聚合物构成，且疏水性嵌段(B)由叠层于上述亲水性嵌段(A)的外侧的第二聚合物构成；并且上述无机颗粒、上述第一聚合物以及上述第二聚合物的表面自由能满足下述式(1)所表示的条件：E<sub>NP</sub>＞E<sub>A</sub>＞E<sub>B</sub>……(1)，式(1)中，E<sub>NP</sub>表示无机颗粒的表面自由能，E<sub>A</sub>表示第一聚合物的表面自由能，E<sub>B</sub>表示第二聚合物的表面自由能。 | ||
| 申请公布号 | CN104540862A | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201380042533.X | 申请日期 | 2013.08.09 |
| 申请人 | 国立大学法人东北大学 | 发明人 | 有田稔彦 |
| 分类号 | C08F292/00(2006.01)I;C08F2/44(2006.01)I;C08F293/00(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08L101/00(2006.01)I | 主分类号 | C08F292/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种有机无机复合颗粒，其中，含有无机颗粒以及有机聚合物，所述无机颗粒未实施在表面导入聚合性反应基团的修饰处理，所述有机聚合物由亲水性嵌段(A)和疏水性嵌段(B)构成，其中，所述亲水性嵌段(A)由配置于所述无机颗粒的表面的第一聚合物构成，所述疏水性嵌段(B)由叠层于所述亲水性嵌段(A)的外侧的第二聚合物构成；所述无机颗粒、所述第一聚合物以及所述第二聚合物的表面自由能满足下述式(1)所表示的条件，E<sub>NP</sub>＞E<sub>A</sub>＞E<sub>B</sub>……(1)式(1)中，E<sub>NP</sub>表示无机颗粒的表面自由能，E<sub>A</sub>表示第一聚合物的表面自由能，E<sub>B</sub>表示第二聚合物的表面自由能。 | ||
| 地址 | 日本宫城县 | ||