一种芯片、芯片的生产和使用方法

摘要

本发明涉及一种芯片、芯片的生产和使用方法。该芯片包括：保护层，加入有导电颗粒；硅片，包括：密封圈，布置有开孔，所述开孔处布置有导线，所述导线的第一线端与所述硅片的核心电路连接；划片槽，所述导线的第二线端延伸至所述划片槽；核心电路，包括检测模块，所述检测模块用于检测所述导线之间由所述导电颗粒导致的电连接信息并输出所述电连接信息。本发明不需要采用特殊的工艺就可以实现芯片的物理不可克隆功能，并且提高芯片的物理不可克隆功能的稳定性。

主权项

一种芯片，其特征在于，包括：保护层，加入有导电颗粒；硅片，包括：密封圈，布置有开孔，所述开孔处布置有导线，所述导线的第一线端与所述硅片的核心电路连接；划片槽，所述导线的第二线端延伸至所述划片槽；核心电路，包括检测模块，所述检测模块用于检测所述导线之间由所述导电颗粒导致的电连接信息并输出所述电连接信息。