发明名称 一种自增强圆筒式双液体腔结构的耐高温超高压力传感器
摘要 一种自增强圆筒式双液体腔结构的耐高温超高压力传感器,包括底座,支架套筒连接在底座上,支架套筒设有下充液体孔,承压圆筒置于支架套筒内,其承压孔与底座的通孔对齐,烧结座连接在支架套筒上,烧结座的下台阶孔台开有烧结孔,下台阶孔通过液体通孔连通至上台阶孔,上台阶孔侧壁设有上充液孔,烧结柱固定在烧结孔中,顶盖连接在烧结座上,敏感元件贴合在下台阶孔的台阶面上,敏感元件上的惠斯通电桥通过烧结柱连接至外部电路,承压圆筒、底座、支架套筒、下台阶孔与敏感元件围成的腔体构成下液体腔,顶盖、上台阶孔、液体通孔与敏感元件围成的腔体构成上液体腔,下、上液体腔中充满可压缩液体,双液体腔结构形成高温补偿结构,改善测量误差。
申请公布号 CN104535250A 申请公布日期 2015.04.22
申请号 CN201410782608.4 申请日期 2014.12.16
申请人 西安交通大学 发明人 赵立波;郭鑫;薛方正;徐廷中;许煜;苑国英;赵玉龙;蒋庄德
分类号 G01L9/00(2006.01)I 主分类号 G01L9/00(2006.01)I
代理机构 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人 贺建斌
主权项 一种自增强圆筒式双液体腔结构的耐高温超高压力传感器,包括底座(1),其特征在于:底座(1)中心设有通孔(1‑1),支架套筒3连接在底座(1)上,支架套筒(3)的侧壁设有下充液体孔(3‑1),承压圆筒(2)置于支架套筒(3)的内腔,承压圆筒(2)底部连接在底座(1)上,承压圆筒(2)内部设有承压孔(2‑1),承压孔(2‑1)与通孔(1‑1)对齐,烧结座(4)连接在支架套筒(3)上,烧结座(4)的上、下两端面均开有台阶孔,下台阶孔(4‑1)台阶面上开有四个以上的烧结孔(4‑3),烧结孔(4‑3)连通至烧结座(4)壳体外部,下台阶孔(4‑1)通过液体通孔(4‑4)连通至上台阶孔(4‑2),上台阶孔(4‑2)侧壁设有上充液孔(4‑5),烧结柱(10)通过浆料(16)固定在烧结孔(4‑3)中,顶盖(5)连接在烧结座(4)上,敏感元件(8)贴合在下台阶孔(4‑1)的台阶面上并置于液体通孔(4‑4)上,敏感元件(8)为流体隔离结构,敏感元件(8)上设有惠斯通电桥,惠斯通电桥通过金丝引线(9)与烧结柱(10)内端连接,烧结柱(10)外端通过第一高温电缆线(11‑1)与高温转接板(12)连接,高温转接板(12)设置在顶盖(5)上,高温转接板(12)通过第二高温电缆线(11‑2)穿过外壳(13)上的固线帽连接至外部电路,由承压圆筒(2)外表面、底座(1)上表面、支架套筒(3)内表面、下台阶孔(4‑1)内表面与敏感元件(8)下表面所围成的腔体构成下液体腔(14),由顶盖(7)、上台阶孔(4‑2)内表面、液体通孔(4‑4)内表面与敏感元件(8)上表面所围成的腔体构成上液体腔(15),下液体腔(14)、上液体腔(15)中充满可压缩液体,下液体腔(14)、上液体腔(15)体积相等。
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