发明名称 一种电子电路抗高过载保护盒
摘要 本实用新型涉及一种电子电路抗高过载保护盒,属工艺装备技术领域,其主要技术特征是它包括外壳体、金属内壳体、外盖板、金属内盖板、灌封胶、缓冲物、电路元件板、缓冲垫圈、固定螺栓,电路元件板装于金属内壳体中,金属内壳体、金属内盖板、灌封胶、电路元件板整体封装并固化,外壳体和金属内壳体之间填充缓冲物,金属内壳体的内外表面采用镀镍处理,金属内壳体、金属内盖板组成屏蔽体,可对保护盒内的电路元件进行静电屏蔽,它具有结构简单,应用范围广,性能可靠、制造成本低等优点。
申请公布号 CN204291699U 申请公布日期 2015.04.22
申请号 CN201420563266.2 申请日期 2014.09.28
申请人 江南工业集团有限公司 发明人 梅记敏;王刚;姜航;林明辉;周新欢;周鹏;雷媛萍;雷燕;刘伟刚
分类号 H05K5/06(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I 主分类号 H05K5/06(2006.01)I
代理机构 湘潭市汇智专利事务所(普通合伙) 43108 代理人 颜昌伟
主权项 一种电子电路抗高过载保护盒,其特征在于:它包括外壳体(1)、金属内壳体(2)、外盖板(3)、金属内盖板(4)、灌封胶(5)、缓冲物(6)、电路元件板(7)、缓冲垫圈(8)、固定螺栓(9);所述的外壳体(1)为整体成型的正方形盒体结构;所述的金属内壳体(2)为整体成型边长小于外壳体(1)的正方形盒体结构;外壳体(1)、金属内壳体(2)对向侧壁的上端面设置有多个螺接孔(10);金属内壳体(2)内部4个角的底部设置有4个底座(11),每个底座(11)上设置有1个螺接孔(10);金属内壳体(2)的内、外表面根据工艺要求电镀镀覆一层金属镍;所述的外盖板(3)为和外壳体(1)边长相等的正方形;外盖板(3)上设置有对应于外壳体(1)侧壁上端面多个螺接孔(10)的多个沉头螺孔;所述的金属内盖板(4)为和金属内壳体(2)边长相等的正方形;金属内盖板(4)上设置有对应于金属内壳体(2)侧壁上端面多个螺接孔(10)的多个沉头螺孔;电路元件板(7)装于金属内壳体(2)中,4个固定螺栓(9)分别套入缓冲垫圈(8),拧紧4个固定螺栓(9)将电路元件板(7)固定于金属内壳体(2)内部4个底座(11)上的螺接孔(10);灌封胶(5)采用浇注方式完全注满金属内壳体(2);金属内盖板(4)盖装于金属内壳体(2)上,多个沉头螺钉通过金属内盖板(4)的沉头螺孔旋装于金属内壳体(2)侧壁的对应螺接孔(10)中;拧紧沉头螺钉,金属内壳体(2)、金属内盖板(4)、封胶(5)、电路元件板(7)形成整体模块,金属内壳体(2)、金属内盖板(4)之间通过灌封胶(5)进行密封;金属内壳体(2)、金属内盖板(4)形成屏蔽体,对保护盒内的电路元件进行静电屏蔽;整体封装的模块置于真空环境中,在常温下对灌封胶(5)进行固化;封装好的模块置于外壳体(1)中;缓冲物(6)按工艺要求填充于外壳体(1)和金属内壳体(2)、金属内盖板(4)之间的空隙并压实;外盖板(3)盖装于外壳体(1)上,多个沉头螺钉通过外盖板(3)的沉头螺孔旋装于外壳体(1)侧壁的对应螺接孔(10)中,拧紧沉头螺钉形成保护盒。
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