| 发明名称 | 堆迭式封装印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种堆迭式封装印刷电路板，所述电路板从外到内依次包括外层铜层、预浸料层、内层铜层和核心材料层，该电路板通过将小尺寸，轻薄型模组产品的印刷电路板核心材料层材质替换为了新型材质，并对电路板中的每层结构都做了设计及厚度调整，降低了电路板的制造成本，提高了其成品的良率，且缩短了其制造及交货的时间。 | ||
| 申请公布号 | CN204291575U | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201420697983.4 | 申请日期 | 2014.11.19 |
| 申请人 | 纮华电子科技（上海）有限公司 | 发明人 | 黄辉全 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种堆迭式封装印刷电路板，其特征在于，所述电路板从外到内依次包括外层铜层、预浸料层、内层铜层和核心材料层。 | ||
| 地址 | 200000 上海市嘉定区马陆镇陈宝路66弄8号 | ||