一种MEMS麦克风的封装结构及晶圆级封装方法

摘要

本发明公开了一种MEMS麦克风封装结构，包括MEMS麦克风芯片，第一基板，第二基板；所述MEMS麦克风芯片的周边缘区域分布用以引出信号的引线盘；所述第一基板含有至少一个声孔，其声孔为声音信号到达MEMS麦克风芯片的通道；其中：第一基板和第二基板分别包括外围边缘和由外围边缘限定的区域，第一基板的外围边缘与MEMS麦克风芯片的一面密封连接，其区域与MEMS麦克风芯片形成第一声腔；第二基板的外围边缘与MEMS麦克风芯片的另一面密封连接，其区域与MEMS麦克风芯片形成第二声腔。本发明还公开了基于此封装结构的晶圆级封装方法；有效解决了现有MEMS麦克风封装体积较大、生产周期长、成本高的问题。

主权项

一种MEMS麦克风封装结构，包括：MEMS麦克风芯片，所述MEMS麦克风芯片的周边缘区域分布用以引出信号的引线盘；第一基板，所述第一基板含有至少一个声孔，所述声孔为声音信号到达MEMS麦克风芯片的通道；第二基板；其特征在于：所述第一基板包括外围边缘和由外围边缘限定的中央区域，第一基板的外围边缘与MEMS麦克风芯片的一面密封连接，其中央区域与MEMS麦克风芯片形成第一声腔；所述第二基板包括外围边缘和由外围边缘限定的中央区域，第二基板的外围边缘与MEMS麦克风芯片的另一面密封连接，其中央区域与MEMS麦克风芯片形成第二声腔；所述MEMS麦克风芯片集成了MEMS麦克风传感器和驱动电路，MEMS麦克风传感器与驱动电路电连接，MEMS麦克风传感器集成于MEMS麦克风芯片的中心区域，驱动电路集成于MEMS麦克风芯片的外围区域。