发明名称 共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴
摘要 本发明属于集成电路制造技术领域,涉及一种装配在共晶焊机焊头上,用于共晶焊接拾取芯片的辅助器具,具体地说是一种共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴。安装支架下部穿过铜质套筒内孔,处于铜质套筒内腔中,所述安装支架下部套装密封圈后,通过压紧螺母旋紧于铜质套筒内腔中,所述安装支架沿轴心设有第一通气道。本发明结构简单、紧凑、合理;通过转动不锈钢吸片头可使芯片保持水平,解决了共晶焊接时,芯片受力不均匀,导致碎片或使芯片产生微裂纹;本发明解决了芯片拾取不平整、受力不均的问题;本发明采用不锈钢等金属材料加工制成,耐高温、耐磨损、使用寿命长。
申请公布号 CN103066001B 申请公布日期 2015.04.22
申请号 CN201210581519.4 申请日期 2012.12.28
申请人 无锡中微高科电子有限公司 发明人 葛秋玲;张顺亮;李宗亚
分类号 H01L21/683(2006.01)I 主分类号 H01L21/683(2006.01)I
代理机构 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人 殷红梅
主权项  一种共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴,其特征在于:安装支架(1)下部穿过铜质套筒内孔(11),处于铜质套筒内腔(9)中,所述安装支架(1)下部套装密封圈(4)后,通过压紧螺母(5)旋紧于铜质套筒内腔(9)中,所述安装支架(1)沿轴心设有第一通气道(10),安装支架(1)处于铜质套筒内腔(9)内的端部设置磁铁(2);铜质套筒(3)放置于铁质半球体(6)上,所述铁质半球体(6)下端设置不锈钢吸片头(7),铁质半球体(6)上设置第二通气道(13),所述不锈钢吸片头(7)上对应于第二通气道(13)处设置第三通气道(12);通过铁制球体(6)在铜质套筒的弧形部上转动调节,从而调节芯片与基板的相对水平,使芯片与基板平面保持水平,能适应封装芯片共晶焊接的芯片水平、受力均匀的要求。
地址 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号208信箱