发明名称 |
包含复合粒子的可固化组合物 |
摘要 |
本发明涉及适合在电子设备、集成电路、半导体设备、无源元件、太阳能电池、太阳能组件和/或发光二极管制造中用作导电材料的可固化组合物。所述可固化组合物包含a)一种或多种可固化树脂;b)复合粒子,其包含i)导电核,和ii)导电壳,其包含一种或多种各自选自由金属碳化物、金属硫化物、金属硼化物、金属硅化物和金属氮化物组成的组的壳材料;和c)不同于组分b)的导电粒子。本发明进一步涉及一种将第一基材粘合至第二基材的方法,其中在热和压力下,使用所述可固化组合物粘合所述基材。 |
申请公布号 |
CN104540913A |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201380042619.2 |
申请日期 |
2013.08.08 |
申请人 |
汉高股份有限及两合公司 |
发明人 |
A·亨肯斯;N·伊德里西 |
分类号 |
C09J9/02(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I |
主分类号 |
C09J9/02(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
祁丽;于辉 |
主权项 |
一种可固化组合物,其包含a)一种或多种可固化树脂;b)复合粒子,其包含i)导电核,和ii)导电壳,其包含一种或多种各自选自由金属碳化物、金属硫化物、金属硼化物、金属硅化物和金属氮化物组成的组的壳材料;c)不同于组分b)的导电粒子。 |
地址 |
德国杜塞尔多夫 |