一种LED封装方法

摘要

本发明公开了一种LED封装方法，其包括以下步骤；设置步骤：设置支架，其设置若干用于容置LED芯片的LED器件；设置安装板，其对应于所述支架的结构，凹入设置若干安装位以及若干安装槽；贴装步骤：将各LED芯片贴装于其对应的LED器件中，封胶固定；固定步骤：将所述支架固定于所述安装板，并且将各所述LED器件一一对应置于所述安装位中，并且将所述LED器件电连接到所述安装位的各连接位。采用上述方案，本发明能够直接带支架生产，直接封装多颗LED灯，形成LED模组或者LED照明灯具，提高了其整体生产效率；并且，由于支架的存在，避免了浪费，还提升了散热能力。

主权项

一种LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤；设置步骤：设置支架，其设置若干用于容置LED芯片的LED器件；以及，设置安装板，其对应于所述支架的结构，凹入设置若干安装位以及若干安装槽；贴装步骤：将各LED芯片贴装于其对应的LED器件中，封胶固定；固定步骤：将所述支架固定于所述安装板，并且将各所述LED器件一一对应置于所述安装位中，并且将所述LED器件电连接到所述安装位的各连接位。