发明名称 |
一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机 |
摘要 |
本实用新型涉及一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机,包括底座,底座上设有切刀装置、切刀动力装置、传送装置、控制叠在一起的SMD贴片一片片掉落到传送装置上的分料装置、驱动分料装置的分料驱动装置,其技术要点为,分料装置包括分料转轴,分料转轴一端上设有能够支撑SMD贴片的上支撑面,和设在上支撑面下方的下支撑面,上支撑面上设有上缺口,下支撑面上设有下缺口,上缺口和下缺口周向上错开,上支撑面和下支撑面之间设有供SMD贴片从上缺口到下缺口之间过渡插入的过渡缝隙。本实用新型结构简单,容易控制SMD贴片一片片掉落,分料精准,适用于较薄的SMD贴片。 |
申请公布号 |
CN204291620U |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201420564638.3 |
申请日期 |
2014.09.28 |
申请人 |
石龙娇 |
发明人 |
石龙娇 |
分类号 |
H05K3/30(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/30(2006.01)I |
代理机构 |
中山市科创专利代理有限公司 44211 |
代理人 |
丁湘俊 |
主权项 |
一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机,包括底座(1),所述的底座(1)上设有切刀装置(2)、驱动所述的切刀装置(2)的切刀动力装置(4)、将SMD贴片传送到所述的切刀装置(2)进行脱粒的传送装置(3)、控制叠在一起的SMD贴片一片片掉落到所述的传送装置(3)上的分料装置(6)、驱动所述的分料装置(6)的分料驱动装置(7),其特征在于:所述的分料装置(6)包括分料转轴(61),所述的分料转轴(61)一端上设有能够支撑SMD贴片的上支撑面(62),和设在所述的上支撑面(62)下方的下支撑面(63),所述的上支撑面(62)上设有当上支撑面(62)转动后使SMD贴片能够掉落到下支撑面(63)上的上缺口(64),所述的下支撑面(63)上设有当下支撑面(63)转动后使SMD贴片能够掉落到传送装置(3)上的下缺口(65),所述的上缺口(64)和下缺口(65)周向上错开,所述的上支撑面(62)和下支撑面(63)之间设有供SMD贴片从上缺口(64)到下缺口(65)之间过渡插入的过渡缝隙(66)。 |
地址 |
528421 广东省中山市古镇海洲东岸北路211号 |