一种电子设备外壳及其制造方法

摘要

本发明公开了一种电子设备外壳及其制造方法，所述方法包括如下步骤：在所述电子设备外壳的活性塑料层表面通过LDS技术形成所述金属天线；在所述活性塑料层表面以及所述金属天线表面喷涂一层底涂剂；在喷涂了所述底涂剂的所述活性塑料层表面以及所述金属天线表面注塑一层液态硅胶，干燥后形成所述硅胶保护层。在本发明的电子设备外壳及其制造方法中，采用了液态硅胶注塑于电子设备外壳表面形成硅胶保护层，该硅胶保护层可以适用于各种不同的电子设备外壳使用环境，既可以做得很软，也可以比较硬，并且可以在很薄且较大面积上具有很强的抗撕扯和抗拉伸的强度。同时可以使产品颜色多样化，耐脏污，抗化学性能，手感柔软爽滑。

主权项

一种电子设备外壳，所述电子设备外壳至少具有一个活性塑料层，该活性塑料层表面具有通过LDS技术形成的金属天线，其特征在于，所述活性塑料层表面注塑形成有一层覆盖所述金属天线的硅胶保护层，所述硅胶保护层和所述活性塑料层表面之间，至少在所述活性塑料层表面喷涂有一层底涂剂；所述活性塑料层中的塑料可选自PC、或PC与玻璃纤维的混合物、或尼龙与玻璃纤维的混合物；所述底涂剂由如下重量份的组分构成：硅树脂：1～5；有机硅改性树脂增粘剂：1～5；助剂：1～5；改性聚酯树脂：5～10；溶剂：70～95。