发明名称 |
金属微粒复合体及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种金属微粒复合体,其具备基质树脂层和固定于该基质树脂层中的金属微粒,其中,a)金属微粒是通过将基质树脂层或其前体的树脂层中所含的金属离子或金属盐进行加热还原而获得的金属微粒;b)金属微粒存在于从基质树脂层的表面到至少50nm的厚度范围内;c)金属微粒的粒径为1nm~100nm的范围,平均粒径为3nm以上;d)相邻的金属微粒的间隔为相邻的金属微粒中较大的金属微粒的粒径以上。 |
申请公布号 |
CN102782024B |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201180011730.6 |
申请日期 |
2011.02.08 |
申请人 |
新日铁住金化学株式会社 |
发明人 |
松村康史;新田龙三;榎本靖 |
分类号 |
C08J7/00(2006.01)I;B05D3/02(2006.01)I |
主分类号 |
C08J7/00(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
陈建全 |
主权项 |
一种金属微粒复合体,其是具备基质树脂层和固定于所述基质树脂层中的金属微粒的金属微粒复合体,其中,所述金属微粒由选自金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、钯(Pd)、铂(Pt)、锡(Sn)、铑(Rh)及铱(Ir)中的金属种形成,所述金属微粒复合体具备以下a~e的构成:a)金属微粒是通过将基质树脂层或其前体的树脂层中所含的金属离子或金属盐进行加热还原而获得的金属微粒;b)金属微粒存在于从基质树脂层的表面到至少50nm的厚度范围内;c)金属微粒的粒径D为1nm~100nm的范围,平均粒径为3nm以上;d)相邻的金属微粒的间隔为相邻的金属微粒中较大的金属微粒的粒径以上;e)金属微粒与380nm以上的波长的光发生相互作用而产生局域表面等离子体共振,并且,所述金属微粒在基质树脂层的内部三维地进行分散。 |
地址 |
日本东京 |