封装方法

摘要

一种封装方法，包括：形成基底，所述基底内形成有微机械器件；在所述基底表面形成第一图形化金属层；对所述基底进行排气处理；提供操作晶圆，所述操作晶圆的表面形成有第二图形化金属层；将所述基底第一图形化金属层和操作晶圆的第二图形化金属层对应贴合，以实现晶圆键合。所述封装方法能够有效提高封装完成过后封装腔内的真空度，从而减少封装腔内器件的读出错误，降低器件能量损耗，改善器件稳定性，提高器件灵敏度，从而提高器件品质因子。

主权项

一种封装方法，其特征在于，包括：形成基底，所述基底内形成有微机械器件；在所述基底表面形成第一图形化金属层；对所述基底进行排气处理；提供操作晶圆，所述操作晶圆的表面形成有第二图形化金属层；将所述基底第一图形化金属层和操作晶圆的第二图形化金属层对应贴合，以实现晶圆键合。