一种基于二次塑封技术的三维堆叠封装结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种基于二次塑封技术的三维堆叠封装结构及其制备方法，所述封装结构主要包括有基板、焊盘、凸点、芯片、塑封线槽、上层芯片、键合线、第二次塑封体、第一次塑封体。所述第一次塑封体上有塑封线槽，塑封线槽底部裸露有焊盘；所述芯片上连接有上层芯片，键合线连接上层芯片和塑封线槽底部的焊盘，第二次塑封体包围上层芯片、键合线、第一次塑封体以及塑封线槽。所述制备方法：基板上倒装上芯，一次塑封并制作塑封线槽，上层芯片上芯和压焊，键合线连接上层芯片和塑封线槽底部的焊盘，二次塑封。该发明解决了保护底层芯片焊接可靠性的问题。

主权项

一种基于二次塑封技术的三维堆叠封装结构，其特征在于，所述封装结构主要包括有基板(1)、焊盘(2)、凸点(3)、芯片(4)、塑封线槽(5)、上层芯片(6)、键合线(7)、第二次塑封体(8)、第一次塑封体(9)；所述基板(1)通过焊盘(2)、凸点(3)连接芯片(4)，所述第一次塑封体(9)包围芯片(4)、焊盘(2)、凸点(3)和基板(1)的上表面，芯片(4)上表面裸露，第一次塑封体(9)上有塑封线槽(5)，塑封线槽(5)底部裸露有焊盘(2)；所述芯片(4)上连接有上层芯片(6)，键合线(7)连接上层芯片(6)和塑封线槽(5)底部的焊盘(2)，第二次塑封体(8)包围上层芯片(6)、键合线(7)、第一次塑封体(9)以及塑封线槽(5)。