发明名称 | 铜合金板及铜合金板的制造方法 | ||
摘要 | 本发明的铜合金板的一方式含有5.0~12.0质量%的Zn、1.1~2.5质量%的Sn、0.01~0.09质量%的P及0.6~1.5质量%的Ni,剩余部分包括Cu及不可避免杂质,满足20≤[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+4.5×[Ni]≤32的关系。该铜合金板的一方式通过包括对铜合金材料进行冷轧的精冷轧工序的制造工序来制造,所述铜合金材料的平均结晶粒径为1.2~5.0μm,所述铜合金材料中存在圆形或椭圆形的析出物,该析出物的平均粒径为4.0~25.0nm,或者在所述析出物中粒径为4.0~25.0nm的析出物所占的个数比例为70%以上。 | ||
申请公布号 | CN103748244B | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
申请号 | CN201280039909.7 | 申请日期 | 2012.09.14 |
申请人 | 三菱伸铜株式会社 | 发明人 | 大石惠一郎;须崎孝一 |
分类号 | C22C9/04(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 康泉;王珍仙 |
主权项 | 一种铜合金板,其特征在于,该铜合金板通过包括对铜合金材料进行冷轧的精冷轧工序的制造工序来制造,所述铜合金材料的平均结晶粒径为1.2~5.0μm,所述铜合金材料中存在圆形或椭圆形的析出物,该析出物的平均粒径为4.0~25.0nm,或者在所述析出物中粒径为4.0~25.0nm的析出物所占的个数比例为70%以上,所述铜合金板含有5.0~12.0质量%的Zn、1.1~2.5质量%的Sn、0.01~0.09质量%的P及0.6~1.5质量%的Ni,剩余部分包括Cu及不可避免杂质,Zn的含量[Zn]质量%、Sn的含量[Sn]质量%、P的含量[P]质量%及Ni的含量[Ni]质量%具有20≤[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+4.5×[Ni]≤32的关系。 | ||
地址 | 日本东京 |