| 发明名称 | 一种具有稳定性的HDI印制板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种具有稳定性的HDI印制板，包括有硬质电路板的板体，所述板体的上、下端面都通过硅胶粘结片粘结设置软质芯板，所述板体上端面的软质芯板的上端面通过硅胶粘结片设置铜箔层，所述板体的下端面的软质芯板的下端面也通过硅胶粘结片设置铜箔层；本实用新型针对现有的技术稳定性不高、不耐高温的问题，采用板体的上下端面和两端均设置有软质芯板，软质芯板的设置可以避免硬质板易断裂的现象，在受撞击时能够起到缓冲的作用，板体与软质芯板之间通过硅胶粘结片粘结，铜箔层使得产品的稳定性能很高的同时更加耐高温，导电性能也更好，所述铜箔层设置在半固化层上，降低了生产成本的同时增强了产品的导电性能和稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN204291558U | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201420697448.9 | 申请日期 | 2014.11.19 |
| 申请人 | 广德宝达精密电路有限公司 | 发明人 | 张仁军 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种具有稳定性的HDI印制板，其特征在于：包括有硬质电路板的板体(1)，所述板体(1)的上、下端面都通过硅胶粘结片(2)粘结设置软质芯板(3)，所述板体(1)上端面的软质芯板(3)的上端面通过硅胶粘结片(2)设置铜箔层(4)，所述板体(1)的下端面的软质芯板(3)的下端面也通过硅胶粘结片(2)设置铜箔层(4)，所述板体(1)的两端位于所述板体(1)的上下端面的软质芯板(3)之间也通过硅胶粘结片(2)设置软质芯板(3)，所述板体(1)的上下端面的软质芯板(3)与所述板体(1)两端的软质芯板(3)之间通过硅胶粘结片(2)粘结；所述软质芯板(3)上设置盲孔(5)，所述软质芯板(3)的盲孔(5)内壁镀设有铜层(6)，所述板体(1)上下端面的软质芯板(3)的盲孔(5)与所述软质芯板(3)端面设置的铜箔层(4)和所述板体(1)相通，且所述盲孔(5)内填充设置硅胶(7)，所述板体(1)软质芯板(3)的盲孔(5)与所述板体(1)相通。 | ||
| 地址 | 242200 安徽省宣城市广德县广德经济开发区（北环路以南、荆汤路以东、规划一路以北） | ||