发明名称 |
一种激光烧结设备 |
摘要 |
本实用新型提供一种激光烧结设备。该激光烧结设备包括:用于输出第一功率的激光的第一激光头;用于输出第二功率的激光的第二激光头;用于驱动第一激光头与第二激光头移动,使第一激光头和第二激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热的驱动装置,与第一激光头和第二激光头分别连接。本实用新型利用两个激光头对待烧结材料进行加热时,使两个激光头分别对待烧结材料的某一待加热区域进行加热,这样在进行激光烧结之前对待烧结材料进行预热,或者激光烧结之后对待烧结材料进行退火处理,从而减小激光烧结前相较于激光烧结时的温度差或者减小激光烧结后温度的下降速度,以减小待烧结材料基板的应力,避免由于收缩应力造成的裂纹甚至破损情况。 |
申请公布号 |
CN204289543U |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201420797402.4 |
申请日期 |
2014.12.15 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
发明人 |
肖昂 |
分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
许静;黄灿 |
主权项 |
一种激光烧结设备,其特征在于,所述激光烧结设备包括:用于输出第一功率的激光的第一激光头;用于输出第二功率的激光的第二激光头;用于驱动所述第一激光头与所述第二激光头移动,使所述第一激光头和第二激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热的驱动装置,所述驱动装置与所述第一激光头和所述第二激光头分别连接。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |