具有发光功能的LED驱动IC封装结构

摘要

本实用新型公开一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，包括绝缘封装体、设置于绝缘封装体内的IC芯片和自绝缘封装体内部伸出的若干引脚；IC芯片的相应接点与引脚连接；绝缘封装体表面凹设有容置凹腔，各引脚露于容置凹腔底面；容置凹腔内设置有红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，该三种LED芯片分别连接于各自相应的LED驱动输出引脚与IC芯片相应接点之间；藉此，通过将LED芯片巧妙地一体集成封装于原IC绝缘封装体内，使得LED驱动IC封装芯片同时相当于一LED发光单元，省去了单独一LED发光单元的封装，简化了制作工艺及零件数量，有利于提高产品的良品率；同时，其应用于灯条、字串、LED像素屏等各种发光产品时，便于排布、节省空间、更为美观一致。

主权项

一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，其特征在于：包括有绝缘封装体、设置于绝缘封装体内的IC芯片和自绝缘封装体内部伸出于绝缘封装体外部的若干引脚；所述引脚包括有红色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚、接地引脚、显示数据输出引脚、显示数据输入引脚、电源引脚及空置备用引脚；该IC芯片的相应接点与前述引脚连接；该绝缘封装体表面凹设有容置凹腔，前述各引脚露于容置凹腔底面；该容置凹腔内设置有红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，该三种LED芯片分别连接于各自相应的LED驱动输出引脚与IC芯片相应接点之间。