| 发明名称 |
一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料分切刀具 |
| 摘要 |
本实用新型公开了一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料分切刀具，包括底刀、上刀和上刀转动轴，所述上刀排列套装在上刀转动轴上，所述上刀通过上刀转动轴安装在底刀上方。该高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料分切刀具结构简单，可方便分切出多种不同尺寸。 |
| 申请公布号 |
CN204278076U |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
| 申请号 |
CN201420697790.9 |
申请日期 |
2014.11.19 |
| 申请人 |
威士达半导体科技(张家港)有限公司 |
发明人 |
崔庆珑;陈田安;孙治淮 |
| 分类号 |
B26D1/24(2006.01)I;B26D7/26(2006.01)I |
主分类号 |
B26D1/24(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料分切刀具，包括底刀、上刀和上刀转动轴，其特征在于：所述上刀排列套装在上刀转动轴上，所述上刀通过上刀转动轴安装在底刀上方。 |
| 地址 |
215600 江苏省苏州市张家港保税区新兴产业育成中心A栋525A室 |
