| 发明名称 | 一种OLED器件及其封装方法和封装装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种OLED器件及其封装方法和封装装置。该封装方法对形成在衬底基板上的OLED器件进行封装，包括：将形成在铜箔上的石墨烯薄膜与所铜箔分离，并采用石墨烯薄膜对OLED器件进行封装。该封装方法能够充分发挥石墨烯薄膜高透光率、超薄可柔性、高度隔水隔氧且易于在基底间转移(即容易与铜箔分离并与OLED器件连接)的特点，将石墨烯薄膜引入到OLED器件的封装中，不仅提高了OLED器件的封装效果，而且简化了OLED器件的封装工艺，并提高了生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN104538562A | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201510020578.8 | 申请日期 | 2015.01.15 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 | 发明人 | 冯翔;王涛;邱云 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 彭瑞欣;陈源 |
| 主权项 | 一种封装方法，对形成在衬底基板上的OLED器件进行封装，其特征在于，包括：将形成在铜箔上的石墨烯薄膜与所述铜箔分离，并采用所述石墨烯薄膜对所述OLED器件进行封装。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||