发明名称 一种多层包覆的X9R电容器陶瓷介质材料及其制备方法
摘要 本发明涉及一种多层包覆的X9R电容器陶瓷介质材料及其制备方法,所述介质材料为多层核壳结构,从内到外成分依次为基体BaTiO<sub>3</sub>、包覆层0.3Bi(Zn<sub>1/2</sub>Ti<sub>1/2</sub>)O<sub>3</sub>-0.7BaTiO<sub>3</sub>、包覆层Nb,按组成和包覆顺序记为BaTiO<sub>3</sub>@x(0.3Bi(Zn<sub>1/2</sub>Ti<sub>1/2</sub>)O<sub>3</sub>-0.7BaTiO<sub>3</sub>)@yNb,其中基体BaTiO<sub>3</sub>与包覆层0.3Bi(Zn<sub>1/2</sub>Ti<sub>1/2</sub>)-0.7BaTiO<sub>3</sub>的摩尔比记为x,1≤x≤4,基体BaTiO<sub>3</sub>与包覆层Nb的摩尔比记为y,0.05≤y≤0.35,所述介质材料在温度-55~200℃范围内,电容变化率ΔC/C<sub>25</sub>≤±15%。本发明制备的多层包覆的X9R电容器陶瓷介质材料成分可控,性能符合X9R的宽工作温度范围要求,高温稳定性好。
申请公布号 CN104529433A 申请公布日期 2015.04.22
申请号 CN201410768123.X 申请日期 2014.12.12
申请人 武汉理工大学 发明人 郝华;王婷;刘梦颖;周东东;刘韩星;曹明贺;尧中华
分类号 C04B35/468(2006.01)I;C04B35/628(2006.01)I 主分类号 C04B35/468(2006.01)I
代理机构 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人 唐万荣
主权项 一种多层包覆的X9R电容器陶瓷介质材料,其特征在于:所述介质材料为多层核壳结构,从内到外成分依次为基体BaTiO<sub>3</sub>、包覆层0.3Bi(Zn<sub>1/2</sub>Ti<sub>1/2</sub>)O<sub>3</sub>‑0.7BaTiO<sub>3</sub>、包覆层Nb,按组成和包覆顺序记为BaTiO<sub>3</sub>@x(0.3Bi(Zn<sub>1/2</sub>Ti<sub>1/2</sub>)O<sub>3</sub>‑0.7BaTiO<sub>3</sub>)@yNb,其中基体BaTiO<sub>3</sub>与包覆层0.3Bi(Zn<sub>1/2</sub>Ti<sub>1/2</sub>)‑0.7BaTiO<sub>3</sub>的摩尔比记为x,1≤x≤4,基体BaTiO<sub>3</sub>与包覆层Nb的摩尔比记为y,0.05≤y≤0.35,所述介质材料在温度‑55~200℃范围内,电容变化率ΔC/C<sub>25</sub>≤±15%。
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