发明名称 |
电解铜箔、使用该电解铜箔的电池用集电体、使用该集电体的二次电池用电极、以及使用该电极的二次电池 |
摘要 |
本发明提供一种电解铜箔,其在300℃×1小时的热处理后常温下测定的拉伸强度为500MPa以上。此外,提供一种电解铜箔,其在贴合聚酰亚胺薄膜的印刷线路板方面,机械强度优异。进而,提供一种铜合金箔,其作为使用Si或Sn合金类活性物质的锂离子二次电池用集电体(铜箔),通过聚酰亚胺粘合剂保持与活性物质的紧贴性,不会变形或断裂。该电解铜箔含有0.06wt%~0.5wt%的钨,且剩余部分由铜构成。该电解铜箔在300℃×1小时的热处理后常温下测定的拉伸强度为500MPa以上。此外,提供一种二次电池,其使用所述电解铜箔作为集电体。 |
申请公布号 |
CN104540981A |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201480002113.3 |
申请日期 |
2014.01.28 |
申请人 |
古河电气工业株式会社 |
发明人 |
胡木政登;铃木昭利;筱崎健作;藤泽季实子;绘面健 |
分类号 |
C25D1/04(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;C25D1/00(2006.01)I;H01M4/13(2006.01)I;H01M4/64(2006.01)I;H01M4/66(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22F1/02(2006.01)I |
主分类号 |
C25D1/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京路浩知识产权代理有限公司 11002 |
代理人 |
谢顺星;张晶 |
主权项 |
一种电解铜箔,含有0.06wt%以上的钨(W)。 |
地址 |
日本东京都 |