插件电容的SMT制程组装方法

摘要

本发明公开了一种插件电容的SMT制程组装方法，包括以下步骤：（1）提供一PCB板，所述PCB板表面设有导电片；（2）提供一SMT元件，所述SMT元件包括基座及端子，所述基座顶面为平面状的SMT吸附面，且相邻的第一侧面设有两插接孔，所述端子包括凸起的接触部，弯折平贴于基座底面的焊接部，以及连接接触部与焊接部的连接部，所述接触部悬空于插接孔中，所述SMT元件通过SMT组装使焊接部贴附于导电片表面，并通过焊接与导电片形成电连接；(3)提供一插件电容，所述插件电容包括主体和电容脚，所述电容脚插入插接孔并与接触部形成电连接。本发明既可保留插件电容耐压能力强、稳定性好的特点，同时制程简单、组装容易、提高了生产效率、降低了人工成本。

主权项

一种插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）提供一PCB板，所述PCB板表面设有导电片；（2）提供一SMT元件，所述SMT元件包括基座及端子，所述基座顶面为平面状的SMT吸附面，且相邻的第一侧面设有两插接孔，所述端子包括凸起的接触部，弯折平贴于基座底面的焊接部，以及连接接触部与焊接部的连接部，所述接触部悬空于插接孔中，所述SMT元件通过SMT组装使焊接部贴于导电片表面，并通过焊接与导电片形成电连接；(3)提供一插件电容，所述插件电容包括主体和电容脚，所述电容脚插入插接孔并与接触部形成电连接。