| 发明名称 | 一种多层线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种多层线路板，包括：相对设置的上基材层和下基材层；在上基材层上下表面分别设置有第一上线路层和第二上线路层；在所述下基材层的上下表面分别设有第二下线路层和第二下线路层；在上、下基材层之间设有粘结层；所述粘结层包括有胶区和无胶区；在所述有胶区临近无胶区一侧设有至少两个镀金属的通孔。本实用新型提供的多层线路板，其可以有效的防止分层、爆板的现象发生，提高产品的良率。 | ||
| 申请公布号 | CN204291554U | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201420489717.2 | 申请日期 | 2014.08.28 |
| 申请人 | 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 | 发明人 | 何志成;黄春国;马承义 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种多层线路板，其特征在于：其包括相对设置的上基材层和下基材层；在上基材层上下表面分别设置有第一上线路层和第二上线路层；在所述下基材层的上下表面分别设有第一下线路层和第二下线路层；在上、下基材层之间设有粘结层；所述粘结层包括有胶区和无胶区；在所述有胶区临近无胶区一侧设有至少两个镀金属的通孔。 | ||
| 地址 | 518119 广东省深圳市龙岗区葵涌延安路比亚迪工业园A1厂房一楼、比亚迪三期A11厂房四楼 | ||