发明名称 TFT-LCD阵列基板制造方法及其阵列基板和相关器件
摘要 本发明涉及液晶显示器技术领域,提供了一种TFT-LCD阵列基板制造方法及其阵列基板和相关器件。本发明的方案中,采用底部钻刻工艺产生的底部凹陷,直接在钝化层上沉积透明导电层即得到像素电极图案。本发明的底部钻刻工艺,由于利用了底部凹陷现象,只需在对钝化层进行刻蚀时适当延长刻蚀时间即可实现,其操作简便,工艺条件无苛刻要求,相对于现有的三次掩膜技术,由于省略了离地剥离及在高温光刻胶上沉积ITO等的工艺处理,大大缩短了工艺时间,节约了成本。
申请公布号 CN102655114B 申请公布日期 2015.04.22
申请号 CN201110249252.4 申请日期 2011.08.26
申请人 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 发明人 王本莲;张智钦;白峰
分类号 H01L21/768(2006.01)I;H01L21/84(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I 主分类号 H01L21/768(2006.01)I
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人 王莹
主权项 一种TFT‑LCD阵列基板制造方法,其特征在于,所述方法包括步骤:S1,形成栅电极层图案;S2,形成有源层图案及源漏极层图案;S3,形成钝化层图案,将像素电极区域的钝化层去除,采用底部钻刻工艺在保留的钝化层的边缘产生底部凹陷;进行透明导电层的沉积形成像素电极图案;所述步骤S3具体为:涂覆钝化层和光刻胶,采用掩膜板曝光显影,对钝化层进行过刻蚀的底部钻刻工艺,使得保留的钝化层的边缘产生底部凹陷,所述钝化层的边缘在所述底部凹陷上还有倾角,所述底部凹陷和所述倾角形成突起;将钝化层表面的光刻胶完全去除;采用溅射或热蒸发的方法沉积透明导电层直接形成像素电极图案。
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