发明名称 |
激光打标高精度校准测量装置 |
摘要 |
本实用新型公开一种激光打标高精度校准测量装置,包括平台、清洗机、带有PCI控制板卡的工控机和电器控制箱,所述工控机的信号输出端与电器控制箱的信号输入端连接,所述电器控制箱的第一信号输出端和第二信号输出端分别与清洗机和平台的信号输入端连接,所述平台的信号输出端与工控机的信号输入端连接,所述平台上表面设有标刻测试纸,所述清洗机的X轴与Y轴形成XY振镜,所述XY振镜下方设有平场透镜,所述平场透镜平面与平台平行,所述平台上方设有相机,相机下表面设有镜头,所述镜头下表面设有照明光环。本实用新型测量精度高,能达到10~5um级,平台精度高,精度为5um。 |
申请公布号 |
CN204286458U |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201420765225.1 |
申请日期 |
2014.12.09 |
申请人 |
成都莱普科技有限公司 |
发明人 |
何刘;黄永忠;王德友;黄波;赵书阁 |
分类号 |
G01C25/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01C25/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种激光打标高精度校准测量装置,其特征在于:包括平台、清洗机、带有PCI控制板卡的工控机和电器控制箱,所述工控机的信号输出端与电器控制箱的信号输入端连接,所述电器控制箱的第一信号输出端和第二信号输出端分别与清洗机和平台的信号输入端连接,所述平台的信号输出端与工控机的信号输入端连接,所述平台上表面设有标刻测试纸,所述清洗机的X轴与Y轴形成XY振镜,所述XY振镜下方设有平场透镜,所述平场透镜平面与平台平行,所述平台上方设有相机,相机下表面设有镜头,所述镜头下表面设有照明光环。 |
地址 |
610000 四川省成都市成都高新区高朋大道11号(科技工业园2栋4层B号1间) |