发明名称 一种小尺寸多彩LED灯珠
摘要 本实用新型提供了一种小尺寸多彩LED灯珠,该灯珠在支架的通孔中填充满铜材形成导电铜柱,因此支架上表面产生的热量能够通过导电铜柱有效的传导则增加下表面,再通过LED灯珠的连接件散去,有效改善灯珠的散热性能,此外,由于通孔中充满铜材,通孔的整体位置可以从支架边缘适当向内移动,而且即使在冲切时通孔部分被冲切掉,通孔中的铜材仍能够保留一部分,因此对于冲切精度的要求降低,有效提高了产品的良率,此外,由于通过铜柱散热,同时LED晶片与焊盘铜箔的连接是通过跳线连接的,因此支架上表面的铜箔面积可以大幅减少,而固晶铜箔大致呈一字排列,光源集中于一条线上,减少了支架上表面的铜箔杂乱无章的反射,因此发光效果更好。
申请公布号 CN204289530U 申请公布日期 2015.04.22
申请号 CN201420759186.4 申请日期 2014.12.05
申请人 木林森股份有限公司 发明人 刘天明;皮保清;肖虎;张沛;涂梅仙
分类号 H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/62(2010.01)I
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人 刘克宽
主权项 一种小尺寸多彩LED灯珠,包括树脂基板和包覆所述树脂基板正面的封装胶层,其特征在于:所述树脂基板的正面设置有N个用于固定LED晶体的固晶铜箔和N+1个用于导电的焊盘铜箔,所述N不小于二,所述树脂基板的底面固定有与焊盘铜箔数量一致的引脚铜箔,所述固晶铜箔大致呈一字排列,所述焊盘铜箔分布于所述固晶铜箔的两侧,每个焊盘铜箔的底下开设有贯通所述树脂基板的导电通孔,所述导电通孔中灌注有铜材以使形成导电铜柱,每根铜柱的一端固定有一片所述焊盘铜箔,另一端固定一片所述引脚铜箔,每片固晶铜箔上固定有一个LED晶片,所述晶片的引脚经跳线连接至所述焊盘铜箔。
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